公司简介: 某半导体公司是世界最大的半导体公司之一，世界500强企业。在全球建立了一个巨大的前端（晶圆制造）与后端（组装、测试和封装）制造网络，并且还与领先的代工厂联系密切。

招聘人数：150人

工作职责：负责在生产线上的操作，技术维护工作

招聘要求：

1、年龄20-30岁,男女不限，高中/大专学历，欢迎大专毕业或在读生，无专业要求；

2、能用英文简单对话；

3、无工作经验要求；

4、有责任心；

薪水待遇：

※薪水：底薪800新币/月，年底双薪

※轮班津贴：白班9新币/天，晚班18新币天

※住宿津贴: 雇主提供住宿；

※膳食：自理，工厂有员工食堂（价格便宜）

※交通：雇主提供指定站点的免费班车

※工作时间：12小时轮班制，（包含用餐、午休以及下午茶时间），工作3天休息4天或工作4天休息3天。加班1.5倍工资，节假日加班2倍工资

※年假：带薪年假7天，带薪病假14天，带薪住院病假60天

（以上仅供参考，具体依据雇佣合约为准）

报名所需材料：身份证复印件、毕业证、护照复印件，贴上二寸照片的个人详细中文简历

办理费用：零出国费用，雇主承担机票。

面试安排：暂定上海，面试时间11月初。

报名截止日期：2016年10月30日